日本EKO公司從1927年成立以來，一直致力于氣象、物理、材料等多方面分析測試儀器的開發(fā)與研究，特別是在導(dǎo)熱系數(shù)測量的研制方面具有很長的歷史，并且一直處于世界**的位置。在低導(dǎo)材料測試方面，與美國LaserComp公司合作，生產(chǎn)世界上精確度最高的熱流計法熱導(dǎo)率儀，為保溫材料的開發(fā)、應(yīng)用研究及質(zhì)量控制做出巨大貢獻。擁有陶氏化學、拜耳、巴斯夫、Huntsman、杜邦、Shell以及Oak Ridge 國家實驗室、英國NPL實驗室等眾多客戶。
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EKO公司最近引入了一種新方法和新WinTherm32軟件，通過使用HC-074的熱流計裝置除可以測量標準導(dǎo)熱系數(shù)λ（W/mK）外，還可以測量容積比熱Cpρ（J/m3K）。
如果測量比熱的軟件比熱導(dǎo)率儀的采購時間晚，需對板的熱容按如下描述進行校準—既比熱測試（3次），但不使用樣品。這3個測試文件需e-mail回廠家。廠家用這3個文件對用于測試比熱的WinTherm32軟件的注冊文件進行修改。否則，所有的比熱測試結(jié)果將偏高。這是由被熱流計裝置本身吸收的熱量未被減去所導(dǎo)致。
WinTherm32軟件記錄所有的兩個熱流計（Qui和QLi）的讀數(shù)，然后計算兩個讀數(shù)t的時間間隔。WinTherm32軟件使用記錄的熱流計信號Qui和QLi以及校準因子SU和SL來計算樣品和儀器吸收的“單位面積熱量”H（單位：J/m2）的總量，計算公式如下：
其中，QUfinal和QLfinal為熱流計信號的最終值。在計算中，將QUfinal和QLfinal減去，以消除由邊緣熱損失引起的總量漂移。利用由樣品吸收的熱量計算比熱Cpρ值。比熱Cpρ等于Htotal /△T減去HHFMs /℃，除以樣品厚度，單位為（J/m3K），計算公式如下：
凡購買的帶比熱測試功能的HC-074儀器，HHFMs均已校準并包含在WinTherm32注冊文件中。